企聚能 | 集度首款量产车型将采用高通第4代骁龙™汽车数字座舱平台

百度、集度和高通技术公司今日宣布，预计于2023年上市的集度汽车首款车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通第4代骁龙™汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案，旨在提升集度车主智能化体验。该产品的概念车预计于明年4月在北京车展亮相。