每日参阅信息丨贵州资本市场发展参阅信息（2025年第57期 总第433期）
一、《经济日报》刊发金观平文章——《优化科技型企业金融服务》，强调“推动科技创新离不开金融赋能，培育新赛道、助力新产业发展，科技金融展业大有空间”。文章指出，科技金融是实现科技与金融双向促进，推动新质生产力发展的重要支柱。科技型企业则是科技金融的发力点，只有以金融之力把科创企业的创新力激发出来，才能形成规模效应，让科技创新之花结出硕果，推动我国科技创新和产业发展迈上新台阶。破解科技型企业融资难尤为迫切。今年以来，金融监管部门通过完善科技金融政策框架，出台相关举措，初步缓解了不少融资难题，灵活有效的金融服务体系已初具规模，但覆盖范围和阶段还有提升空间。因此，金融服务科创要全面发力，更多聚焦初创期企业、高成长性科技企业的融资需求，引导银行资金加速向科技创新领域集聚。金融服务科技创新不是朝夕之功。科技型企业从种子期起步到把技术或专利实现量产，需要经过漫长而复杂的过程，这就需要鼓励耐心资本或多元融资投入到科技创新领域，为各类科创企业提供股权、保险等接力式综合金融服务。可以预见，通过政策引导和金融陪伴，将全面提升科技型企业融资可得性，推动科技、金融、产业循环促进。
二、科创企业借力港股市场走向全球，构建“资本—技术—市场”的全球化闭环。据《证券日报》报道，近期，宁德时代、恒瑞医药等行业龙头相继向港交所递交上市申请，三一重工、晶澳科技等也纷纷公告筹划H股上市。这一系列资本布局，不仅展现了中国科技创新企业全球化布局的决心和信心，更凸显了H股在资本全球化与技术迭代双重浪潮下的重要地位，其核心价值在于构建了“资本—技术—市场”的全球化闭环，共同勾勒出中国新兴制造企业的进化图谱——在多元化融资渠道的不断完善和耐心资本的深度参与下，资本不再是冰冷的数字，而是技术攻坚的燃料，产业升级的杠杆。
作为连接国内外资本市场的桥梁，H股为中国科创企业提供走向世界的“国际通行证”具有三重优势。其一，H股能提供国际化融资平台，撬动全球资本，可吸引美元、欧元等外汇资本，为企业海外扩张提供低成本资金支持。其二，H股能够提升企业市场信任度，为品牌提供全球化背书。其三，H股能够优化资本结构。通过H股募集外汇资金，企业可减少对境内融资的依赖，规避汇率波动和政策变动风险。尤其是2024年港交所修订上市规则后，放宽盈利要求并缩短审核周期，为科技和制造企业提供便利。
三、半导体行业的并购重组持续火热，“快鱼吃慢鱼”助力快速创新发展。据《证券日报》报道，2025年以来，半导体行业的并购重组持续火热，众多上市公司试图借助并购重组优化企业战略布局，推动业务拓展升级，也有望促进整个行业的高质量发展。
据统计，截至3月23日，今年A股市场已有56家上市公司披露了半导体业务并购的相关公告。其中，32家为半导体材料与设备、产品上市公司，也有来自制药、环保、机械、化工等非半导体行业的上市公司，拟跨界并购半导体业务标的。有创投机构负责人对此表示，半导体行业技术更新迭代极为迅速，上市公司唯有通过“快鱼吃慢鱼”，才能快速获取先进技术、专利和人才团队，有效缩短研发周期。半导体产业链存在众多小而美的“单项冠军”企业，但这类企业成长的天花板往往较低，想要扩展产品品类和市场，横向并购是很理想的途径，能够快速获取产品、技术和市场。
据多位业内人士预计，在市场需求回暖、政策引导以及创新升级的多重驱动下，半导体行业并购将持续升温。在政策引导方面，上海、北京、无锡等地纷纷发文支持并购重组。行业专家表示，这些政策为半导体企业营造了有利的政策环境，降低了企业并购重组的成本和风险，有助于企业间进行资源整合与协同发展，进而实现强链补链，推动半导体产业向产业链上下游拓展，提升产业在全球范围内的竞争力。
四、S基金持续升温，助力疏通创投基金退出渠道。据《上海证券报》报道，当前，S基金凭借底层资产清晰、可折价买入等优势，受到险资、银行等金融机构的追捧。而区域性股权市场，是S基金生态建设的一个重要平台。3月20日，上海股权托管交易中心透露，启动认股权综合服务试点一年来，累计落地项目52单，融资金额达8617万元。3月3日，北京股权交易中心披露，该中心的基金份额转让平台累计上线基金份额转让113单，上线基金份额149.16亿份，共完成73单基金份额转让交易，交易基金份额60.88亿份，交易金额48.46亿元。深圳前海股权交易中心也在积极准备，筹备交易系统、估值系统，推动私募股权基金、私募创投基金份额转让试点落地，引导国有基金份额通过区域性股权市场进行转让，进一步提升市场流动性。
未来，随着区域性股权市场持续落地实际成交案例、更多专业化国资S基金出现，将进一步助推S基金生态成形。在受访人士看来，2025年，S基金有望从政策驱动的“纾困工具”进化为市场化定价的“价值中枢”，持续吸引中长期资金入市，支撑私募股权基金、私募创投基金市场健康发展。
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